Intel Server System - Serveur - Montable sur rack - 1U - 2 voies - pas de processeur - mémoire 0 Go - SATA ... (R1304WF0ZSR)

Fiche technique

Général : Description du produit

Intel Server System R1304WF0ZSR - Montable sur rack - AI Ready - pas de processeur - 0 Go - aucun disque dur
Intel Server System R1304WF0ZSR - Montable sur rack - AI Ready - pas de processeur - 0 Go - aucun disque dur
Intel Server System R1304WF0ZSR - Montable sur rack - Prêt pour l'IA - pas de processeur - 0 Go - aucun disque dur
Intel Server System R1304WF0ZSR - Montable sur rack - Prêt pour l'IA - pas de processeur - 0 Go - aucun disque dur
Intel Server System R1304WF0ZSR - Montable sur rack - pas de processeur - 0 Go - aucun disque dur
Intel Server System R1304WF0ZSR - Montable sur rack pas de processeur - 0 Go - aucun disque dur
Intel Server System R1304WF0ZSR - Montable sur rack pas de processeur - 0 Go - aucun disque dur

Général : Dimensions (LxPxH)

43 cm x 71 cm x 4.37 cm

Général : Processeur

Pas de processeur

Général : Contrôleur de stockage

RAID (SATA 6Gb/s)

Général : Réseaux

1GbE, 10GbE

Général : RAM

0 Go (installé) / 6 To (maximum) - DDR4 SDRAM - ECC

Contrôleur de stockage : Type

RAID

Réseaux : Protocole de liaison de données

Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Ethernet

Réseaux : Caractéristiques

Intel Remote Management Module Support, BMC intégré avec IPMI

Divers : Accessoires inclus

2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en
2 x PCI-Express (1x16) Riser Card, 2 x CPU Heatsink, conduit à air, 4 x baies de disques échangeables à chaud de 3, 5 pouces, en

Alimentation : Alimentation fournie

1300 Watt

Contrôleur de stockage : Niveau RAID

RAID 0, RAID 1, RAID 10

Réseaux : Protocole de gestion à distance

IPMI 2.0

Général : Garantie du fabricant

Garantie limitée - 3 ans

Garantie du fabricant : Service et maintenance

Garantie limitée - 3 ans

Général : Type

Serveur
Serveur - AI Ready
Serveur - Montable sur rack
Serveur - Montable sur rack AI Ready
Serveur - Montable sur rack Prêt pour l'IA
Serveur - Prêt pour l'IA

Général : Disque dur

Aucun disque dur

Disque dur : Type

Aucun disque dur

Dimensions et poids : Largeur

43 cm

Dimensions et poids : Profondeur

71 cm

Dimensions et poids : Hauteur

4.37 cm

Alimentation : Nombre installé

1

Général : Alimentation redondante

En option

Alimentation : Nombre max. pris en charge

2

Alimentation : Alimentation redondante

En option

Alimentation : Plan d'action pour système d'alimentation redondante

1+1 (avec source d'alimentation en option)

Dimensions et poids (emballé) : Largeur emballée

57.7 cm

Dimensions et poids (emballé) : Profondeur emballée

98.3 cm

Dimensions et poids (emballé) : Hauteur emballée

25.9 cm

Disque dur : Caractéristiques

Intel Rapid Storage Technology

Alimentation : Certification 80 PLUS

80 PLUS Titanium

Général : Hauteur (unités de rack)

1U

Général : Evolutivité des Serveurs

2 voies

Général : Stockage optique

Pas de disque optique

Général : Facteur de forme

Montable sur rack - 1U

Général : Nombre de baies internes

2

Processeur / Chipset : CPU

Pas de processeur

Processeur / Chipset : Nombre maximum d'unités centrales

2

Processeur / Chipset : Évolutivité de l'unité centrale

Évolutif

RAM : Taille installée

0 Go (installé) / 6 To (maximum)
0 Go / 6 To (maximum)

RAM : Technologie

DDR4 SDRAM - ECC

Contrôleur de stockage : Type d'interface du contrôleur

SATA 6Gb/s

Stockage optique : Type

Pas de disque optique

Moniteur : Type de moniteur

Aucun

Réseaux : Ports Ethernet

2 x 10 Gigabit Ethernet

Alimentation : Type de périphérique

Alimentation - branchement à chaud

Général : Port du Processeur

Socket P

Général : Caractéristiques principales du processeur

Intel Virtualization Technology for Directed I/O

Général : Baies de stockage pour serveur

Hot-swap 2.5", 3.5"

Général : Nombre de baies pour unités échangeables à chaud

4

Processeur / Chipset : Caractéristiques principales du processeur

Intel Virtualization Technology for Directed I/O

Processeur / Chipset : Connecteur d'unité centrale

Socket P

Processeur / Chipset : Type de chipset

Intel C624

RAM : Format

DIMM 288 broches

RAM : Emplacements

24 (Totale) / 24 (vide)

RAM : Caractéristiques

Mémoire enregistré, Load-Reduced DIMM (LRDIMM), prend en charge Intel Optane DC Persistent Memory (DCPMM)

Contrôleur de stockage : Nbre de canaux

10

Général : Nombre de baies accessibles à l'avant

4

Général : Sécurité intégrée

Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip

Extension/connectivité : Emplacements

2 (total) / 2 (libre) x PCIe 3.0 x16