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Intel Core i9 13900F - 2 GHz - 24 cœurs - 32 fils - 36 Mo cache - FCLGA1700 Socket - OEM (CM8071504820606)_1
  • Intel Core i9 13900F - 2 GHz - 24 cœurs - 32 fils - 36 Mo cache - FCLGA1700 Socket - OEM (CM8071504820606)_1

Intel Core i9 13900F - 2 GHz - 24 coeurs - 32 fils - 36 Mo cache - FCLGA1700 Socket - OEM (CM8071504820606)

CM8071504820606
Intel

Intel Core i9 13900F

-2 GHz
-24 coeurs
-32 fils
-36 Mo cache
-FCLGA1700 Socket
-OEM
-Poids Brut: 0,02 Kg
-Sku: 7810949
664,50 €
TTC
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Description

Intel Core i9 13900F

2 GHz24 coeurs32 fils36 Mo cacheFCLGA1700 SocketOEMPoids Brut: 0,02 Kg
Détails du produit
CM8071504820606
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CM8071504820606

Fiche technique

Général : Description du produit
Intel Core i9 13900F / 2 GHz processeur - OEM
Général : Garantie du fabricant
1 an de garantie
Garantie du fabricant : Service et maintenance
Garantie limitée - 1 an
Dimensions et poids (emballé) : Largeur emballée
4.5 cm
Dimensions et poids (emballé) : Profondeur emballée
3.75 cm
Général : Type de produit
Processeur
Processeur : Nombre de coeurs
24 cœurs
Général : Fonctions
Technologie SpeedStep améliorée, technologie Hyper-Threading, fonction Execute Disable Bit, technologie de virtualisation Intel
Divers : Type d'emballage
OEM/Tray
Processeur : Fréquence d'horloge
2 GHz (noyau P) / 1.5 GHz (noyau E)
Général : Type de Processeur
Intel Core i9 13900F (13th Gen)
Général : Nbre de processeurs
1
Processeur : Type / Format
Intel Core i9 13900F (13th Gen)
Processeur : Nbre de processeurs
1
Général : Nombre de coeurs
24 cœurs / 32 fils
Général : Cache
36 Mo
Général : Fréquence d'horloge
2 GHz (noyau P) / 1.5 GHz (noyau E)
Processeur : Cache
36 Mo
Processeur : Enveloppe thermique
219 W
Général : Port de processeur compatible
FCLGA1700 Socket
Général : Vitesse maximale en mode Turbo
5.6 GHz (noyau P) / 4.2 GHz (noyau E)
Général : Procédé de fabrication
10 nm
Processeur : Nombre de filetages
32 fils
Processeur : Vitesse maximale en mode Turbo
5.6 GHz (noyau P) / 4.2 GHz (noyau E)
Processeur : Port de processeur compatible
FCLGA1700 Socket
Processeur : Procédé de fabrication
10 nm
Processeur : Spécifications thermiques
100 °C
Processeur : Révision PCI Express
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Processeur : Nombre de voies PCI Express
20
Processeur : Caractéristiques architecturales
Technologie SpeedStep améliorée, technologie Hyper-Threading, fonction Execute Disable Bit, technologie de virtualisation Intel
Processeur : Configurations PCI Express
1x16+4, 2x8+4
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