Kingston Server Premier - DDR4 - module - 32 Go - DIMM 288 broches - 2666 MHz - PC4-21300 - CL19 - 1.... (KSM26ED8/32MF)_1
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    Kingston Server Premier - DDR4 - module - 32 Go - DIMM 288 broches - 2666 MHz - PC4-21300 - CL19 - 1.... (KSM26ED8/32MF)

    KSM26ED8/32MF
    Kingston

    Kingston Server Premier

    -DDR4
    -module
    -32 Go
    -DIMM 288 broches
    -2666 MHz / PC4-21300
    -CL19
    -1.2 V
    -mémoire sans tampon
    -ECC
    -Poids Brut: 0,03 Kg
    -Sku: 9806025
    129,96 €
    TTC
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    Description

    Kingston Server Premier

    DDR4module32 GoDIMM 288 broches2666 MHz / PC4-21300CL191.2 Vmémoire sans tamponECCPoids Brut: 0,03 Kg
    Détails du produit
    KSM26ED8/32MF
    740617330915
    KSM26ED8/32MF
    3 Produits

    Fiche technique

    Général : Description du produit
    Kingston Server Premier - DDR4 - module - 32 Go - DIMM 288 broches - 2666 MHz / PC4-21300 - mémoire sans tampon
    Général : Largeur
    133.35 mm
    Général : Hauteur
    31.25 mm
    Divers : Normes de conformité
    RoHS, Sans halogène, JEDEC
    Général : Garantie du fabricant
    Garantie limitée à vie
    Garantie du fabricant : Service et maintenance
    Garantie limitée à vie
    Général : Capacité
    32 Go
    Général : Caractéristiques
    Deux rangs, huit banques, terminaison intégrée (ODT), puces F-Die de Micron, mémoire sans tampon
    Général : Type de Produit
    Module mémoire
    Mémoire : Technologie
    DDR4 SDRAM
    Mémoire : Format
    DIMM 288 broches
    Mémoire : Vitesse
    2666 MHz (PC4-21300)
    Général : Type de mise à niveau
    Générique
    Mémoire : Type
    DRAM module mémoire
    Général : Tension
    1.2 V
    Général : Type de mémoire
    DDR4 SDRAM - DIMM 288 broches
    Général : Vérification de l'Intégrité des Données
    ECC
    Général : Vitesse
    2666 MHz (PC4-21300)
    Général : Temps de latence
    CL19 (19-19-19)
    Mémoire : Temps de latence
    CL19 (19-19-19)
    Mémoire : Vérification de l'Intégrité des Données
    ECC
    Mémoire : Fonctions
    Deux rangs, huit banques, terminaison intégrée (ODT), puces F-Die de Micron, mémoire sans tampon
    Mémoire : Tension
    1.2 V
    Mémoire : Organisation des puces
    2048 x 8
    Mémoire : Configuration de module
    4096 x 72
    Général : Placage du connecteur
    Or
    Mémoire : Hauteur du module (en pouces)
    1.23
    Mémoire : Placage du connecteur
    Or
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