Description
Crucial BX500 - SSD - 500 Go - interne - 2.5" - SATA 6Gb/s - 0.06
Détails du produit
Référence
CT500BX500SSD1
Fiche technique
Général : Description du produit
Crucial BX500 - SSD - 500 Go - SATA 6Gb/s
Général : Type de périphérique
Lecteur à semi-conducteurs - interne
Général : Garantie du fabricant
Garantie de 3 ans
Garantie du fabricant : Service et maintenance
Garantie limitée - 3 ans
Divers : Normes de conformité
China RoHS, REACH, RoHS, Taiwan BSMI RoHS, FCC, UL, TUV, KCC, BSMI, VCCI, WEEE, ICES, SATA-IO
Caractéristiques d'environnement : Température minimale de fonctionnement
0 °C
Caractéristiques d'environnement : Température maximale de fonctionnement
70 °C
Général : Format
2.5"
Général : Débit de transfert de données
600 Mo/s
Général : Interface
SATA 6Gb/s
Général : Type
Lecteur à semi-conducteurs - interne
Général : Capacité
500 Go
Expansion et connectivité : Interfaces
1 x SATA 6 Gb/s - ATA série de 7 broches
Général : Caractéristiques
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Prise en charge TRIM, sans halogène, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, Multistep Data Integrity Algorithm, 3D NAND Technology, micrologiciel pouvant êt
Performances : Débit de transfert du lecteur
600 Mo/s (externe)
Performances : Débit de transfert interne
550 Mo/s (lecture) / 500 Mo/s (écriture)
Expansion et connectivité : Baie compatible
2.5"
Performances : Endurance SSD
120 TB
Logiciels & Configuration requise : Logiciel(s) inclus
Acronis True Image
Références spécifiques
UPC
649528929693
MPN
CT500BX500SSD1
Documents joints
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