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HPE NEC Vector Engine Accelerator Module - Processeur de calcul - NEC Vector Engine 1.0 Type 10B - 48 Go HBM... (Q7G75C)

Name: HPE NEC Vector Engine Accelerator Module - Processeur de calcul - NEC Vector Engine 1.0 Type 10B - 48 Go HBM... (Q7G75C)
Brand: Hewlett packard enterprise
SKU: Q7G75C
Price: 14895.54 EUR
Availability: OutOfStock

Référence Q7G75C

Marque Hewlett packard enterprise

HPE NEC Vector Engine Accelerator Module

-Processeur de calcul
-NEC Vector Engine 1.0 Type 10B
-48 Go HBM2
-PCIe 3.0 x16
-san ventilateur
-pour Nimble Storage dHCI Large Solution with HPE ProLiant DL380 Gen10; ProLiant DL380 Gen10
-Poids Brut: 1,18 Kg
-Sku: 5504374

Paiement sécurisé 3D Secure

Livraison 48/72h après validation

Retours accepté sous 14 jours

Description
Détails du produit

Description

Les atouts

Bande passante mémoire élevée
L'accélérateur de moteur vectoriel NEC dispose de six modules HBM2 intégrés offrant une capacité de 48 Go et une bande passante de 1,2 TBits/s. La mémoire cache de dernier niveau est partagée entre les huit coeurs, ce qui facilite la parallélisation de la mémoire partagée.
Environnement de programmation standard
L'accélérateur de moteur vectoriel NEC ne nécessite pas la migration des applications par leurs utilisateurs vers un nouvel environnement de programmation. Les codes Fortran et C/C++ existants ne devront pas être portés, ils seront simplement recompilés pour le processeur de moteur vectoriel NEC. Un environnement logiciel complet est disponible avec des compilateurs, des bibliothèques et des outils, issus de décennies d'expérience en machines vectorielles. Les compilateurs peuvent vectoriser et paralléliser automatiquement les boucles. La parallélisation avec OpenMP et MPI est prise en charge.

Détails du produit

Référence Q7G75C

MPN Q7G75C

Fiche technique

Général : Description du produit: HPE NEC Vector Engine Accelerator Module - processeur de calcul - NEC Vector Engine 1.0 Type 10B - 48 Go
Général : Type de périphérique: Processeur de calcul
Processeur de calcul - san ventilateur
Général : Dimensions (LxPxH): 3.48 cm x 26.7 cm x 11.1 cm
Général : Conçu pour: Nimble Storage dHCI Large Solution with HPE ProLiant DL380 Gen10 ProLiant DL380 Gen10
Général : Fonctions: Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Chip-on-Wafer-on-Substrate, largeur d'emplacement double, performance en virgule flottante à double précision de pointe de 2, 15
Général : Mémoire: 48 Go HBM2
Mémoire : Technologie: HBM2
Divers : Consommation en fonctionnement: 300 Watt
Général : Sans ventilateur: Oui
Général : Type de bus: PCI Express 3.0 x16
Général : Moteur graphique: NEC Vector Engine 1.0 Type 10B
Mémoire : Taille: 48 Go
Mémoire : Longueur d'onde: 9.6 Tbit/s
Divers : Largeur: 3.48 cm
Divers : Profondeur: 26.7 cm
Divers : Hauteur: 11.1 cm
Général : Technologie de processus: 16 nm
Général : Horloge principale: 1400 MHz
Divers : Poids: 1.18 kg