La fonction d'économie d'énergie contient plusieurs paramètres permettant d'optimiser facilement la consommation d'énergie et de maximiser les économies d'énergie. Vous pouvez activer une limite de puissance du processeur, assombrir l'éclairage Aura et régler le profil du ventilateur sur un mode d'économie d'énergie. Vous pouvez également basculer le plan d'économie d'énergie intégré à Microsoft Windows.
Contrôle numérique précis de la puissance
Le module de régulation de tension (VRM) Digi+ permet de contrôler en temps réel la chute de tension, en commutant automatiquement la fréquence et les paramètres d'efficacité énergétique. Il vous permet également de régler avec précision votre processeur pour une stabilité et des performances optimales.
Dissipateur thermique M.2
Le dissipateur thermique M.2 empêche l'étranglement qui peut se produire avec le stockage M.2 lors de transferts soutenus. Le dissipateur est maintenu en place par des vis captives, et ces vis captives amovibles réduisent le risque de chute ou de perte lors du retrait du dissipateur.
Dissipateurs de chaleur VRM et coussinets thermiques
Les dissipateurs et les coussinets thermiques VRM améliorent le transfert de chaleur des MOSFET et des cales pour une meilleure performance de refroidissement.
Connecteur ProCool
Des connecteurs exclusifs renforcent le lien entre la carte mère et le bloc d'alimentation avec des connecteurs à 8 broches qui transmettent 12 volts d'alimentation directement aux processeurs. Chaque prise comporte des broches solides qui peuvent supporter plus de courant que les connecteurs à broches creuses.
Conception de circuit imprimé à six couches
Plusieurs couches de PCB optimisent la gestion de la chaleur pour les composants critiques, offrant ainsi une plus grande marge de manœuvre pour pousser les CPU au-delà des vitesses standard.
Stack Cool 3+
Des couches de cuivre de 2 onces éloignent la chaleur des composants critiques pour les maintenir à leur température de fonctionnement optimale et offrent une plus grande marge de manœuvre pour pousser les CPU au-delà des vitesses standard.
Prise en charge de la DDR4
Les améliorations apportées à la conception du routage des traces permettent aux derniers processeurs Intel d'accéder plus facilement à la bande passante de la mémoire. La technologie ASUS OptiMem II établit avec soin les chemins des signaux de mémoire à travers les différentes couches du circuit imprimé afin de réduire la distance entre les chemins, et elle ajoute des zones de blindage qui réduisent de manière significative la diaphonie.
ASUS OptiMem II
Les révisions apportées au routage des traces de la carte mère offrent aux derniers processeurs un accès illimité à la bande passante de la mémoire. La technologie ASUS OptiMem II établit soigneusement les chemins des signaux de mémoire à travers les différentes couches du PCB pour réduire les vias et ajoute des zones de blindage qui réduisent de manière significative la diaphonie.
Deux emplacements M.2 (jusqu'à 64 Gbps)
La carte mère PRIME B760 offre un total de deux emplacements M.2 qui prennent en charge des vitesses de transfert de données allant jusqu'à 64 Gbps via PCIe 4.0, ce qui permet un démarrage plus rapide et des temps de chargement d'applications avec des lecteurs de systèmes d'exploitation ou d'applications.
Emplacement PCIe 4.0
La carte mère PRIME B760 est conçue spécifiquement pour les CPU Intel de 13ème et 12ème génération et offre une connectivité PCIe 4.0 pour les GPU.
USB 3.2 Génération 1 Type-C
De nombreux ports USB prennent en charge les rigs haut de gamme chargés de périphériques, y compris des connecteurs USB Type-C en façade avec l'USB 3.2 Génération 1 rapide pour des vitesses de transmission allant jusqu'à 5 Gbps.
Ethernet Realtek 2,5 Gb
Realtek 2,5 Gb Ethernet réduit les frais généraux du processeur et offre un débit TCP et UDP exceptionnellement élevé pour des transferts de données plus rapides et plus fluides.
Détails du produit
90MB1CX0-M1EAY0
90MB1CX0-M1EAY0
1 Article
Fiche technique
Général : Description du produit
ASUS PRIME B760M-A WIFI D4 - carte-mère - micro ATX - Socket LGA1700 - B760
Divers : Câbles inclus
2 x câble série ATA
Divers : Normes de conformité
DisplayPort 1.4
Divers : Accessoires inclus
Bouclier ES, antenne mobile ASUS Wi-Fi, 1 x paquet de caoutchouc M.2, paquet de vis M.2
Divers : Logiciel(s) inclus
ASUS CPU-Z, ASUS AI Suite III, PC Cleaner, WinRAR, ASUS AURA Creator, MyAsus, Armoury Crate, Norton 360 Deluxe (essai de 60 jou
Général : Port du Processeur
1 x Socket LGA1700 Socket LGA1700
Général : Type de Produit
Carte-mère - micro ATX
Divers : Largeur
24.4 cm
Divers : Profondeur
24.4 cm
Général : Audio
Audio HD (8 canaux)
Audio : Type
Audio HD (8 canaux)
Général : Type de chipset
Intel B760
Général : Processeurs Compatibles
(prise en charge les processeurs Intel Core de 12 ème et 13 ème génération/Pentium Gold/Celeron)
Général : Taille de RAM maximum
128 Go
Général : RAM prise en charge
4 logements DIMM - DDR4, non ECC, mémoire sans tampon
Général : Ports de stockage
4 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2
Général : Ports USB/FireWire
2 x USB 3.2 Gen 2 + 4 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 5 x USB 2.0 via des en-têtes)
Général : LAN
2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2
ASUS PRIME H670-PLUS D4-Carte-mère-ATX-Socket LGA1700-H670 Chipset-USB-C Gen2, USB 3.2 Génération 1, USB 3.2 Génération 2-2.5 Gigabit LAN-carte graphique embarquée (unité centrale requise)-audio HD (8 canaux)-Poids Brut: 1,16 Kg-Sku: 7296281