Efficacité énergétique globale. La fonction d'économie d'énergie contient plusieurs paramètres permettant d'optimiser facilement la consommation d'énergie et de maximiser les économies d'énergie. Vous pouvez activer une limite de puissance du processeur, assombrir l'éclairage Aura et régler le profil du ventilateur sur un mode d'économie d'énergie. Vous pouvez également basculer le plan d'économie d'énergie intégré à Microsoft Windows.Contrôle numérique précis de la puissance. Le module de régulation de tension (VRM) Digi+ permet de contrôler en temps réel la chute de tension, en commutant automatiquement la fréquence et les paramètres d'efficacité énergétique. Il vous permet également de régler avec précision votre processeur pour une stabilité et des performances optimales.Réglages avancés pour les passionnés. Un mode avancé intuitif proposé par l'UEFI vous permet de prendre le contrôle total. Une fonction de recherche intégrée facilite la recherche d'options, et diverses fonctions avancées vous permettent d'effectuer des ajustements nuancés de manière intelligente afin d'obtenir les performances que vous souhaitez.Configuration simple et rapide. Le mode EZ affiche les paramètres et les statistiques essentiels et propose également des assistants guidés, une fonctionnalité de glisser-déposer et l'application en un clic des paramètres importants - tout cela pour vous aider à rendre votre ordinateur opérationnel en un rien de temps.Dissipateur thermique M.2. Le dissipateur thermique du M.2 empêche l'étranglement qui peut se produire avec le stockage M.2 lors de transferts soutenus. Le dissipateur est maintenu en place par des vis captives, et ces vis captives amovibles réduisent le risque de chute ou de perte lors du retrait du dissipateur.Dissipateurs de chaleur VRM et coussinets thermiques. Les dissipateurs et les coussinets thermiques VRM améliorent le transfert de chaleur des MOSFET pour une meilleure performance de refroidissement.Connecteur ProCool. Des connecteurs exclusifs renforcent le lien entre la carte mère et le bloc d'alimentation avec des connecteurs à 8 broches qui transmettent 12 volts d'alimentation directement aux processeurs. Chaque prise comporte des broches pleines qui peuvent supporter plus de courant que les connecteurs à broches creuses.Prise en charge de la DDR4. Les améliorations apportées à la conception du routage des traces permettent aux processeurs Intel d'accéder plus facilement à la bande passante de la mémoire. La technologie OptiMem d'ASUS établit soigneusement les chemins des signaux de mémoire à travers les différentes couches du circuit imprimé afin de réduire la distance des chemins, et elle ajoute des zones de blindage qui réduisent de manière significative la diaphonie.ASUS OptiMem. Les révisions apportées au routage des traces de la carte mère offrent aux derniers processeurs Intel un accès illimité à la bande passante de la mémoire. La technologie ASUS OptiMem cartographie soigneusement les chemins des signaux de mémoire à travers les différentes couches du PCB pour réduire les vias et ajoute des zones de blindage qui réduisent de manière significative la diaphonie.Trois emplacements M.2 (jusqu'à 64 Gbps). Le PRIME B760-PLUS D4 offre un total de trois emplacements M.2 qui supportent des vitesses de transfert de données allant jusqu'à 64 Gbps via PCIe 4.0, permettant un démarrage plus rapide et des temps de chargement d'applications avec des lecteurs de systèmes d'exploitation ou d'applications.Emplacement PCIe 5.0. PCIe 5.0 offre une vitesse de transfert de données deux fois supérieure à celle de PCIe 4.0, ce qui le rend suffisamment robuste pour gérer les nouvelles tâches nécessitant une grande quantité de données. PCIe 5.0 apporte également d'autres avantages, tels que des modifications électriques pour améliorer l'intégrité du signal, des connecteurs CEM rétrocompatibles pour les cartes d'extension et la compatibilité avec les versions précédentes de PCI Express.USB 3.2 Génération 2x2 Type-C. Un lot de ports USB prend en charge les rigs haut de gamme chargés de périphériques, y compris le connecteur USB Type-C arrière avec USB 3.2 Génération 2x2 ultrarapide pour des vitesses de transmission allant jusqu'à 20 Gbps.USB Type-C avant. Un lot complet de ports USB prend en charge les plateformes haut de gamme chargées de périphériques, y compris un connecteur USB 3.2 Génération 1 Type-C en façade qui offre des vitesses de transfert de données allant jusqu'à 5 Gbps.Thunderbolt 4 (compatible USB4). La carte mère PRIME B760-PLUS D4 propose une prise en charge de l'USB4 via un en-tête Thunderbolt (USB4). De plus, cette carte dispose d'une fonction daisy-chain pour la connexion multi-écrans et prend en charge jusqu'à deux écrans avec une résolution 4K.
Détails du produit
90MB1CW0-M1EAY0
Fiche technique
Général : Description du produit
ASUS PRIME B760-PLUS D4 - carte-mère - ATX - Socket LGA1700 - B760
Extension/connectivité : Logements d'extension
1 x CPU ¦ 4 x DIMM 288 broches ¦ 1 x PCIe 5.0 x16 ¦ 1 x PCIe 4.0 x16 (mode x4) ¦ 2 x PCIe 3.0 x1 ¦ 1 x M.2 socket (emplacement M.2 Key M 2242/2260 / 2280 / 22110) ¦ 2 x M.2 socket (emplacement M.2 Key M 2242/2260 / 2280) ¦ 1 x M.2 socket (Key E) 1 x CPU ¦ 4 x DIMM 288 broches ¦ 1 x PCIe 5.0 x16 ¦ 1 x PCIe 4.0 x16 (mode x4) ¦ 2 x PCIe 3.0 x1 ¦ 1 x M.2 socket (emplacement M.2 Key M 2242/2260 / 2280 / 22110) ¦ 2 x M.2 socket (emplacement M.2 Key M 2242/2260 / 2280) ¦ 1 x M.2 socket (Key E) 1 x CPU ¦ 4 x DIMM 288 broches ¦ 1 x PCIe 5.0 x16 ¦ 1 x PCIe 4.0 x16 (mode x4) ¦ 2 x PCIe 3.0 x1 ¦ 1 x M.2 socket (emplacement M.2 Key M 2242/2260 / 2280 / 22110) ¦ 2 x M.2 socket (emplacement M.2 Key M 2242/2260 / 2280) ¦ 1 x M.2 socket (Key E)
Extension/connectivité : Interfaces
1 x DisplayPort ¦ 1 x VGA ¦ 1 x HDMI ¦ 1 x USB-C 3.2 Gen2x2 ¦ 2 x USB 3.2 Gen 2 ¦ 1 x USB 3.2 Gen 1 ¦ 2 x USB 2.0 ¦ 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet) ¦ 1 x entrée de ligne audio - mini-jack ¦ 1 x microphone - mini-jack ¦ 1 x sortie de ligne audio - mini-
Divers : Normes de conformité
DisplayPort 1.4
Divers : Câbles inclus
2 x câble série ATA
Divers : Accessoires inclus
Bouclier ES, 1 x paquet de caoutchouc M.2, 2 x paquet de vis SSD M.2
Divers : Logiciel(s) inclus
Armoury Crate, ASUS AURA Creator, ASUS Fan Xpert 2+, ASUS AI Suite III, PC Cleaner, ASUS CPU-Z, Norton 360 Deluxe (essai de 60 jours), WinRAR
Général : Type de Produit
Carte-mère - ATX
Général : Port du Processeur
1 x Socket LGA1700 Socket LGA1700
Divers : Profondeur
24.4 cm
Divers : Largeur
30.5 cm
Audio : Type
Audio HD (8 canaux)
Général : Audio
Audio HD (8 canaux)
Général : Type de chipset
Intel B760
Général : Processeurs Compatibles
(prise en charge les processeurs Intel Core de 12 ème et 13 ème génération/Pentium Gold/Celeron)
Général : Taille de RAM maximum
128 Go
Général : RAM prise en charge
4 logements DIMM - DDR4, non ECC, mémoire sans tampon
Général : Ports de stockage
4 x SATA-600 (RAID), 3 x M.2
Général : Ports USB/FireWire
1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 2 x USB 3.2 Gen 2 + 1 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (1 x USB4 + 1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 via des en-têtes)
Général : LAN
2.5 Gigabit Ethernet
Général : Nbre maximum de processeurs
1
Extension/connectivité : Fonctionnalités RAID
Intel Rapid Storage Technology
Extension/connectivité : Interfaces internes
1 x USB-C 3.2 Gen 1 - connecteur ¦ 2 x USB 3.2 Gen 1 - connecteur ¦ 4 x USB 2.0 - connecteur ¦ 1 x série - connecteur ¦ 1 x audio - connecteur ¦ 1 x sortie SPDIF - connecteur ¦ 1 x SPI - connecteur ¦ 1 x Thunderbolt - connecteur
Extension/connectivité : Interfaces de stockage
SATA-600 -connecteurs : ATA série 4 x 7 broches - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 ¦ PCIe 4.0 -connecteurs : 3 x M.2
UEFI BIOS, ASUS EZ Flash 3, mode ASUS UEFI BIOS EZ
Fonctions : Veille / Réveil
Réveil par réseau (WOL), réveil par PME
Fonctions : Caractéristiques matérielles
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, technologie Intel Turbo Boost 2.0, ASUS OptiMem, technologie audio jack-detect, jack retasking, Water Pump Header, ASUS 5X Protection III, ASUS Aura Sync, ASUS DIGI+ VRM, LANGuard, protection contre les surt Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, technologie Intel Turbo Boost 2.0, ASUS OptiMem, technologie audio jack-detect, jack retasking, Water Pump Header, ASUS 5X Protection III, ASUS Aura Sync, ASUS DIGI+ VRM, LANGuard, protection contre les surt Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, technologie Intel Turbo Boost 2.0, ASUS OptiMem, technologie audio jack-detect, jack retasking, Water Pump Header, ASUS 5X Protection III, ASUS Aura Sync, ASUS DIGI+ VRM, LANGuard, protection contre les surt
LAN : Interfaces réseau
2.5 Gigabit Ethernet
RAM prise en charge : Taille maximale
128 Go
RAM prise en charge : Mémoire enregistrée ou tampon
Mémoire sans tampon
RAM prise en charge : Contrôle d'intégrité de RAM pris en charge
Non ECC
RAM prise en charge : Fonctions
Architecture de mémoire bicanal, profiles Intel XMP (Extreme Memory Profile)
